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X射线显微镜(XRM)分析MEMS器件内部结构
来源: | 作者:JSHW | 发布时间: 2025-02-20 | 203 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

三维X光成像系统(XRM)利用射线源发射X射线穿透物体后投影到探测器上,采集上千帧X射线衰减的图像。然后利用计算机对扫描成像进行重构,从而得到样品三维的立体模型。

适用于材料内部微观尺度上的三维结构表征,可以在不破坏样本的情况下清楚观察并计算如孔隙、裂纹、夹杂等的三维空间分布,既可直观检测也可定量分析。

利用X-射线透过样品时,各个部位对X-射线的吸收率不同而成像的原理,对MEMS工艺中的三层结构进行分析,可以清楚看到两侧的衬底和中间可动的质量块,还测量得到了其特征尺寸。可以观测样品内部结构数据,还可以进行体积计算,比如空气体积占总器件体积的百分比。