蔡司Xradia 515 versa并非传统的微CT，它采用了独特的 “散射增强型”光学放大技术 与双射线源系统，实现了分辨率与衬度的跨越式提升。其核心优势在于：

• 无损三维，洞察真相：无需切割、切片或制样，即可获得样品内部完整的三维结构。“所见即所得”，避免制样过程引入的假象，是进行失效分析、原位实验和珍贵样品分析的理想选择。

• 卓越衬度，清晰辨识：对于即使对传统CT“隐身”的低衬度材料（如高分子、生物组织、轻质材料），Xradia 515 versa也能凭借其独特的光学衬度机制，提供无与伦比的图像衬度，清晰分辨细微的密度差异和内部结构。

• 多尺度成像，无缝衔接：集宏观CT与高分辨率纳米CT于一体，可先对整体样品进行快速扫描定位，再无需调整样品，自动对感兴趣区域进行更高分辨率的扫描，实现从厘米到50纳米的多尺度三维观测。

• 超高分辨率：在不依赖几何放大的前提下，实现超越传统微CT的空间分辨率（<500 nm） 和细节分辨率，能清晰解析如电池隔膜孔隙、岩石纳米孔道等精细结构。

依托Xradia 515 versa的独特技术，我们提供全方位、定量的三维无损分析服务：

1. 高精度三维结构成像与重构

• 提供样品内部孔隙、裂纹、纤维、颗粒等结构的三维空间分布、尺寸、形貌及连通性信息。

2. 内部缺陷与失效分析

• 无损定位产品内部的空隙、夹杂、裂纹等缺陷，精确分析缺陷的成因及其三维形态，为产品质量控制提供关键依据。

3. 多相材料结构与成分分布分析

• 即使在成分相近的多相材料中，也能清晰区分不同相，并对其进行三维分割、统计和可视化，如复合材料界面、合金析出相等。

4. 几何尺寸与计量学测量

• 在三维空间内对内部特征进行精确的尺寸、距离、角度、体积分数等测量，数据支持CAD对比。

我们的服务在众多依赖内部结构信息的领域发挥着关键作用：

• 能源地质与地球科学：精确量化岩石孔隙结构、孔隙连通性及流体分布，为油气勘探、地质封存提供核心参数。

• 先进材料与制造：分析复合材料的纤维分布与取向、陶瓷材料的气孔与裂纹、增材制造件的内部缺陷与熔合情况。

• 电子与半导体：无损检测芯片封装内部的金线连接、气泡、分层等缺陷，分析PCB通孔质量。

• 生命科学与制药：观察骨骼的骨小梁结构、植物根茎的维管系统、药物片剂的孔隙分布与溶出行为。

• 新能源与储能：表征锂电池电极的三维孔道结构、隔膜孔隙率及分布，研究充放电过程中的结构演变。