赛默飞Helios 5CX并非普通的FIB设备，它通过超高亮度电子枪、高精度离子束与高度集成的智能系统的协同工作，实现了加工与分析的终极平衡。其核心优势在于：

• 极致精度，靶向加工：拥有业内领先的离子束分辨率与控制精度，可进行纳米级至微米级的定点切割、沉积和抛光，加工精度可达纳米级别，是进行芯片电路修改和纳米结构制造的理想工具。

• 高效双束，实时监控：“边切边看”——高分辨率电子束与离子束同轴设计，可在加工过程中实时、高清晰地观察样品，实现可视化的精准操作，避免传统FIB的“盲操”风险。

• 全能一体，一站式解决：集成了气体注入系统，可进行铂、碳等材料的沉积以及增强刻蚀，实现了在单一设备内完成从加工、修复到保护的全流程操作。

• 卓越稳定性，保障成功率：业界领先的系统稳定性与自动化功能，确保即使是长达数十小时的连续三维重构实验或复杂加工任务，也能获得一致、可靠的结果。

依托Helios 5CX的强大平台，我们提供精准、高效的纳米加工与三维分析服务：

1. 透射电镜样品制备

• 提供定点、无损、超薄的TEM样品制备服务。无论是芯片的特定节点、材料的特定晶界或相区，我们都能为您制备出高质量、可用于原子级分辨分析的电子透明薄片。

2. 三维纳米结构与成分分析

• 通过FIB-SEM三维断层扫描技术，逐层剥离并成像，重构样品内部结构的三维模型，并可同步获得每个体素的成分信息，用于定量分析孔隙、颗粒、裂纹等的三维空间分布。

3. 集成电路编辑与失效分析

• 对半导体芯片进行定点交叉截面、缺陷定位、电路修补/断开以及金属导线沉积，是高端芯片研发与失效分析中不可或缺的关键技术。

4. 纳米结构与器件的加工与原型制作

• 根据您的设计，在微纳尺度上直接加工、沉积，制造出特殊的纳米结构或微机电系统原型。

5. 拓展高级分析

• 可与能谱仪、电子背散射衍射仪等联用，在加工或三维重构过程中同步获取成分与晶体学信息。

我们的服务是前沿科研与高端制造业的基石，广泛应用于：

• 半导体与集成电路：芯片的失效点定位、截面分析、电路修改、先进制程的TEM样品制备。

• 材料科学与工程：制备用于原子分辨率电镜的特定取向或界面样品，分析材料的三维晶界网络、析出相分布、第二相颗粒等。

• 地球科学与能源：对页岩、催化剂等多孔介质进行三维纳米孔道结构重构与成分分析，研究其输运特性。

• 生命科学：对生物矿物、骨骼、牙齿等硬组织进行三维纳米尺度的结构与成分分析。

• 新能源与存储：分析电池电极材料在循环后的成分与结构演变，制备电极-电解质界面的原位TEM样品。